ＮＡＰ処理で放電被膜除去について
射出成形金型で、３D形状を微細放電加工部をＮＡＰ処理加工で、放電被膜を除去し、離型改善した部分の150倍画像です。
ダイカスト成形金型入子で、３D形状全体を放電加工した物をＮＡＰ処理加工で、放電被膜を除去した離型改善した全体画像と表面を230倍に拡大した画像です。
押出成形金型で、３D形状を微細放電加工部をＮＡＰ処理加工で、放電被膜を除去し、流動性改善した50倍画像と表面を230倍に拡大した画像です。
ＮＡＰ処理でワイヤーカット被膜除去について
射出成形金型で、微細貫通穴をワイヤーカット加工した部分をＮＡＰ処理加工で、ワイヤーカット被膜を除去し、離型改善した部分の230倍画像です。
English
Removal of discharge coatings, utility poles, and wire-cut coatings by NAP treatment
Mold release improvement by electrical discharge coating removal.
This is a 150-fold image of the part where the 3D shape fine electrical discharge machining part is processed with NAP treatment to remove the discharge coating and improve the mold release in the injection mold. This is an image of an undercut on the core pin of a random PP resin injection mold that has been demolded and improved by NAP treatment.
This is an image of an improved overall image and a 230-fold magnification of the surface with the removal of the discharge coating and the removal of the discharge coating of the entire 3D shape of the die-casting mold insert with an electrical discharge processing process.
This is a 50x image with improved fluidity and a 230x magnification of the surface by removing the discharge film and improving the flow of the 3D shape micro-discharge machining part of the extrusion mold with NAP treatment.
Improvement of mold release by removing the coating of wire cutting and pole processing with NAP treatment.
This is a 230x image of the part where the fine penetrating hole was wire-cut and the pole was processed with NAP treatment, and the coating was removed and the mold was improved.
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M&T Co., Ltd. Representative Director Kazuyuki Yamashita E-mail:k-yamashita@nap-mt.com
中文
通過 NAP 處理去除放電塗層、電線桿和線切割塗層
通過去除放電塗層改善脫模。
這是對3D形狀的精細放電加工零件進行NAP處理以去除放電塗層並改善注塑模具中的脫模性的零件的150倍圖像。 這是隨機 PP 樹脂射出模具芯銷上的底切圖像，該模具已通過 NAP 處理脫模和改進。
這是經過放電加工工藝，去除放電塗層和去除壓鑄模具嵌件整個 3D 形狀的放電塗層後，整體圖像得到改善，表面放大了 230 倍的圖像。
這是一張 50 倍的圖像，通過去除放電膜並改善了 NAP 處理的擠出模具的 3D 形狀微放電加工部分的流動性和 230 倍的表面放大率。
通過去除線切割的塗層和帶有 NAP 處理的桿加工來改善脫模性。
這是對細貫孔進行線切割，對桿進行NAP處理，去除塗層並改進模具的230倍圖像。
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M&T Co.， Ltd. 代表董事 Kazuyuki Yamashita E-mail:k-yamashita@nap-mt.com
한국어
NAP 처리에 의한 방전 코팅, 전신주 및 와이어 컷 코팅 제거
방전 코팅 제거에 의한 이형 개선.
3D 형상 미세 방전 가공 부품을 NAP 처리하여 방전 코팅을 제거하고 사출 금형 내 이형성을 개선한 부품의 150배 이미지입니다. 이것은 NAP 처리로 탈형되고 개선된 랜덤 PP 수지 사출 금형의 코어 핀에 언더컷이 있는 이미지입니다.
방전 가공 공정으로 다이캐스팅 몰드 인서트의 3D 형상 전체에 대한 방전 코팅 제거와 방전 코팅 제거로 전체 이미지를 개선하고 표면을 230배 배율로 한 이미지입니다.
방전막을 제거하고 NAP 처리를 통해 압출 금형의 3D 형상 미세 방전 가공 부분의 흐름을 개선하여 유동성이 향상되고 표면이 230배 확대된 50배 이미지입니다.
NAP 처리로 와이어 절단 및 극 가공의 코팅을 제거하여 이형성을 개선합니다.
미세한 관통 구멍을 와이어 컷하고 폴을 NAP 처리로 가공하고 코팅을 제거하고 금형을 개선한 부분의 230배 이미지입니다.
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M&T Co., Ltd. 대표 이사 야마시타 카즈유키 E-mail:k-yamashita@nap-mt.com
